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台积电（投资台湾马不停蹄，继3月31日举行高雄厂2奈米扩产典礼后，南科先进封装AP8厂昨（2）日接棒进机。台积电南台湾投资火力全开，不仅先进制程迈大步，CoWoS先进封装同步进击，锁定AI等高速运算（HPC）庞大商机，大咬英伟达、超微等大厂订单。
台积电南科先进封装AP8厂即去年8月15日购自群创南科四厂的厂房及附属设施，当时共花费171.4亿元，台积电在八个月内即完成改建并进机，展现晶圆一哥高效率。法人估，随着AP8厂设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片，较去年翻倍增长。
台积电对昨天AP8厂进机相当低调，公司定义为「内部活动」，并谢绝媒体采访，也未邀请政府官员与主管机关参加进机典礼。据悉，昨天进机典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持；由于客户需求强劲，台积电先进封装扩产方向一直相当明确。
台积电董事长魏哲家先前曾在法说会上预告，CoWoS当前产能严重供不应求，台积电努力扩产并携手封测伙伴，希望2025年至2026年能达到供需平衡。
台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军先前在半导体展演讲也指出，台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS产能2022年至2026年产能年复合成长率将逾50%，可确定至少到2026年会持续高速扩产，盖厂速度也加速，以CoWoS产能来说，从过往三至五年盖一个厂，现在已缩短到二年内、一年半要盖好。
台积电日前宣布加码投资美国千亿美元，引发关注，董事长魏哲家随后亲上第一线说明在台湾投资不变且还要盖11个产线，近期相关承诺陆续兑现。
台积电扩大台湾投资马不停蹄，先是高雄2奈米扩产大阵仗举办典礼，宣示投资台湾的里程碑，如今南科先进封装也顺利进机，后续嘉义先进封装、南科与宝山更多先进制程布局进度也备受外界关注。
先进封装，台积调兵遣将
台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同样积极准备，在当地招募作业员之外，也将从8吋厂调派人力前往支援。
半导体业者透露，晶圆代工龙头未来会将先进封装重点摆在SoIC，苹果、AMD外，英伟达Rubin芯片将开始导入，为其首款采用Chiplet设计之GPU。相关概念股包括弘塑、辛耘、万润、均豪、志圣及均华等，将业务重心由CoWoS转到SoIC（系统整合单芯片），火力全开抢攻新蓝海。
业者指出，SoIC有别于过往SoC将多元功能整合至单芯片，SoIC允许将功能、构造不同的「芯片」串联，减少芯片内部线路布局的空间、进一步降低成本。供应链透露，AMD为最早导入之业者，今年下半年苹果将跟进，于M5芯片导入SoIC先进封装。
英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出，SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。
研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、少部分则是CoWoS-R。
不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。
粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往嘉义、南科封装厂。相关业者指出，台积电拟将调整8吋厂人力配置，前往先进封装厂支援，预计在近期开始动作，同时在当地积极招募作业员，年薪上看70万元。截至去年底，台积电员工人数已逼近8万人，今年预计再招募8千名新进员工，往十万目标迈进。
难赴美国
三月初，台积电宣布增加投资美国千亿美元，其中包括新设2座先进封装设施，半导体高层接受记者电访分析，因应苹果、英伟达和超微等重要客户需求，台积电可能在美设CoWoS和InFO产线，整体先进封装建厂时间起码需要4年，台积电何时落实在美扩产，仍有待观察。
半导体高层指出，台积电在美设先进封装，需建立包括材料和测试等一套完整的供应链支撑，「不是那么简单」，但若成形，可能影响台湾既有的封装测试供应链发展。
台积电3月4号凌晨宣布计划增加1000亿美元投资美国先进半导体制造，其中包括新建3座晶圆厂、2座先进封装设施及1间研发中心，这是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。台积电指出，相关投资致力支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国人工智能（AI）和科技创新公司。
对于台积电规划在美新设2座先进封装设施，半导体高层接受记者电访分析，台积电目前在先进封装主要有3大技术，其中SoIC制程复杂度高、投资成本昂贵，目前量产规模较小，CoWoS量产已有规模，与InFO（整合型扇出）产线目前集中在台湾。
从客户角度来看，半导体高层分析，尽管超微是台积电SoIC先进封装的首要客户，但考量成本和量产规模等因素，台积电应该不会在美扩产。至于苹果可能需要台积电的InFO技术，而英伟达和超微对CoWoS需求孔急，不排除台积电在美国先扩充CoWoS和InFO先进封装产线。
从制程角度来看，半导体高层指出，台积电在美新设先进封装产线，需要技术成熟的金属凸块（metal bumping）产线为基础，例如CoWoS需要铜柱（Copper Pillar）封装技术，此外封装材料更需要完整供应链支撑，整体先进封装建厂时间起码需要4年，台积电何时落实在美扩产，仍有待观察。
此外，先进封装需要搭配专业的晶圆测试及成品测试厂，形成一套成熟的供应链体系。半导体高层分析，若台积电在美建立完整的封测产能，更需要测试厂同步合作，这也会影响台湾后段封测代工厂（OSAT）既有供应链的发展。
另一不具名封测业主管接受记者电访指出，台积电扩大投资美国，主要是因应地缘政治变数、以及考量客户实际需要后的决定。
他分析，台积电内部决策作风相对保守且谨慎，台积电事先应该有洽询过主要客户的意见和需求，评估客户实际产能需要，才做出在美国扩大投资的决策，应是经过深思熟虑的决定。
至于台积电规划在美国新设先进封装设施，对台湾后段封测代工厂商的影响，这名封测业主管表示，仍需观察是哪些先进封装技术项目在美落地，台积电在美扩产建厂投资需要时间，等待具体扩产项目确定，再评估影响程度。
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