格隆汇2月24日丨赛腾股份(603283.SH)在投资者互动平台表示,公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等;公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单,设备已经陆续交付中,部分设备已完成验收,国内新客户业务公司在持续推进中。
证券之星 2025-02-24 0浏览量
格隆汇2月24日丨赛腾股份(603283.SH)在投资者互动平台表示,公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等;公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单,设备已经陆续交付中,部分设备已完成验收,国内新客户业务公司在持续推进中。