南亚新材：公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期

投资者：请问公司在23年年报“(四)核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示，“IC封装材料订单将于2024年Q4释放”，请问目前该订单是否如期释放？释放订单量是否符合预期？
南亚新材董秘：尊敬的投资者您好，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。